창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1103CI5-075.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1103 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 75MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1103CI5-075.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1103CI5-0, DSC1103CI5-075.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24035ITR | 24MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24035ITR.pdf | |
![]() | DTD743ZMT2L | TRANS PREBIAS NPN 150MW VMT3 | DTD743ZMT2L.pdf | |
![]() | CP00072K400JE66 | RES 2.4K OHM 7W 5% AXIAL | CP00072K400JE66.pdf | |
![]() | BJ58508APJ | BJ58508APJ BJ SMD | BJ58508APJ.pdf | |
![]() | CY5823 | CY5823 ORIGINAL SMD or Through Hole | CY5823.pdf | |
![]() | P2BU-1205ELF | P2BU-1205ELF PEAK DIP8 | P2BU-1205ELF.pdf | |
![]() | ST110C12C0 | ST110C12C0 SIS SMD or Through Hole | ST110C12C0.pdf | |
![]() | U591 | U591 N/A ZIP-4 | U591.pdf | |
![]() | 5084969-1 | 5084969-1 AMP SMD or Through Hole | 5084969-1.pdf | |
![]() | 104-40053 | 104-40053 EPT SMD or Through Hole | 104-40053.pdf | |
![]() | TPC8118(TE12L,Q,M) | TPC8118(TE12L,Q,M) TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8118(TE12L,Q,M).pdf | |
![]() | AD9545AKR | AD9545AKR AD SMD or Through Hole | AD9545AKR.pdf |