창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1103CI2-244.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1103 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 244MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1103CI2-244.0000 | |
관련 링크 | DSC1103CI2-, DSC1103CI2-244.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | DCS314J-2150TR | DCS314J-2150TR MKTTAISEI SMD or Through Hole | DCS314J-2150TR.pdf | |
![]() | CAT701 | CAT701 ORIGINAL DIP8 | CAT701.pdf | |
![]() | TUSB2551PWRE4 | TUSB2551PWRE4 TI- TI | TUSB2551PWRE4.pdf | |
![]() | CDRH74NP-101MC | CDRH74NP-101MC ORIGINAL 1K | CDRH74NP-101MC.pdf | |
![]() | VKA60MS12 | VKA60MS12 ORIGINAL SMD or Through Hole | VKA60MS12.pdf | |
![]() | PC17T1-M | PC17T1-M KODENSHI 4PDIP | PC17T1-M.pdf | |
![]() | FC1520-BC-AB | FC1520-BC-AB LEXAR SMD or Through Hole | FC1520-BC-AB.pdf | |
![]() | SUY98005LT1G | SUY98005LT1G ON SOT23-3 | SUY98005LT1G.pdf | |
![]() | TEA1601T/N4A | TEA1601T/N4A PHI TEA1601T N4A | TEA1601T/N4A.pdf | |
![]() | R5107G311A-TR-F | R5107G311A-TR-F RICOH SSOP-8G | R5107G311A-TR-F.pdf | |
![]() | UF5400-AP | UF5400-AP MCC SMD or Through Hole | UF5400-AP.pdf |