창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1103CI2-200.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1103 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 200MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1103CI2-200.0000T | |
관련 링크 | DSC1103CI2-2, DSC1103CI2-200.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 0805YA471F4T4A | 470pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 0805YA471F4T4A.pdf | |
![]() | MKP386M468160JT4 | 0.68µF Film Capacitor 600V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 0.866" W (44.00mm x 22.00mm) | MKP386M468160JT4.pdf | |
![]() | ASPI-3012S-470M-T | 47µH Shielded Wirewound Inductor 350mA 1.45 Ohm Nonstandard | ASPI-3012S-470M-T.pdf | |
![]() | GT216-205 | GT216-205 NVIDIA BGA | GT216-205.pdf | |
![]() | SM1300 | SM1300 ORIGINAL SMD or Through Hole | SM1300.pdf | |
![]() | 54S162/BEBJC | 54S162/BEBJC TI CDIP | 54S162/BEBJC.pdf | |
![]() | OP07AZ/883Q* | OP07AZ/883Q* AD DIP | OP07AZ/883Q*.pdf | |
![]() | W57IID | W57IID KIBGBRIGHT ROHS | W57IID.pdf | |
![]() | AM27C1024150DC | AM27C1024150DC amd SMD or Through Hole | AM27C1024150DC.pdf | |
![]() | CW-2B-13-OR22-5%-RHG80 | CW-2B-13-OR22-5%-RHG80 VISHAY SMD or Through Hole | CW-2B-13-OR22-5%-RHG80.pdf | |
![]() | 293D106X0025B2T | 293D106X0025B2T AVX SMD or Through Hole | 293D106X0025B2T.pdf |