창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1103CI1-156.2500T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1103 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 156.25MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1103CI1-156.2500T | |
관련 링크 | DSC1103CI1-1, DSC1103CI1-156.2500T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | GRT32EC81H475KE01L | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X6S 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRT32EC81H475KE01L.pdf | |
![]() | AQ11EA240FA1ME | 24pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ11EA240FA1ME.pdf | |
![]() | 4922-18J | 27µH Unshielded Wirewound Inductor 1.48A 179 mOhm Max 2-SMD | 4922-18J.pdf | |
![]() | AZ1084D-1.8 | AZ1084D-1.8 AZ SMD or Through Hole | AZ1084D-1.8.pdf | |
![]() | B32-1210 | B32-1210 OMRON SMD or Through Hole | B32-1210.pdf | |
![]() | NPC1651 | NPC1651 ON SOP16 | NPC1651.pdf | |
![]() | TDA4866 | TDA4866 PHI DIP9 | TDA4866 .pdf | |
![]() | MM74VT244AMTC | MM74VT244AMTC FSC TSSOP | MM74VT244AMTC.pdf | |
![]() | EPF8820WM883B-3 | EPF8820WM883B-3 ALTERA Call | EPF8820WM883B-3.pdf | |
![]() | DD01-73LF | DD01-73LF skyworks SMD or Through Hole | DD01-73LF.pdf | |
![]() | BY224-50Y | BY224-50Y PHI TO-263 | BY224-50Y.pdf | |
![]() | BGY284/1.135 | BGY284/1.135 PHILIPS SMD or Through Hole | BGY284/1.135.pdf |