창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1103CI1-125.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1103 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 125MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1103CI1-125.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1103CI1-, DSC1103CI1-125.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
| .jpg) | RT2010FKE075K23L | RES SMD 5.23K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE075K23L.pdf | |
|  | PE0805DRF7T0R007L | RES SMD 0.007 OHM 0.5% 1/3W 0805 | PE0805DRF7T0R007L.pdf | |
|  | 59022-3-S-02-E | Magnetic Reed Switch Magnet SPDT Wire Leads with Connector Barrel (Plastic Housed), Wire Leads | 59022-3-S-02-E.pdf | |
|  | EL2195J | EL2195J ELANTEC CDIP | EL2195J.pdf | |
|  | SH65HVD251DR | SH65HVD251DR TI SOP8 | SH65HVD251DR.pdf | |
|  | ADSP3211TG | ADSP3211TG AD PGA | ADSP3211TG.pdf | |
|  | PGA209AIDGK | PGA209AIDGK BB SMD or Through Hole | PGA209AIDGK.pdf | |
|  | EEX-500EC3222MMP1S | EEX-500EC3222MMP1S Chemi-con NA | EEX-500EC3222MMP1S.pdf | |
|  | CA-30112.096M-C | CA-30112.096M-C Epson DIP | CA-30112.096M-C.pdf | |
|  | MIC29300-12WU | MIC29300-12WU MIC TO-263 | MIC29300-12WU.pdf | |
|  | MCP1702T-3302ECB | MCP1702T-3302ECB Microchip SMD or Through Hole | MCP1702T-3302ECB.pdf | |
|  | S3C9688X | S3C9688X SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C9688X.pdf |