창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1103CE1-156.2500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1103 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 156.25MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1103CE1-156.2500 | |
관련 링크 | DSC1103CE1-, DSC1103CE1-156.2500 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
445C23C14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 16pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23C14M31818.pdf | ||
V54C365164VDT6PC | V54C365164VDT6PC MOSEL TSOP | V54C365164VDT6PC.pdf | ||
TBA120AS | TBA120AS TFK SMD or Through Hole | TBA120AS.pdf | ||
400MXR150M25X35 | 400MXR150M25X35 RUBYCON DIP | 400MXR150M25X35.pdf | ||
DAC700TH | DAC700TH BB DIP | DAC700TH.pdf | ||
LH16B5 | LH16B5 SHARP N A | LH16B5.pdf | ||
100A6R8W | 100A6R8W ATC SMD or Through Hole | 100A6R8W.pdf | ||
S-1121B20MC-N2FTFG | S-1121B20MC-N2FTFG SII/SEIKO NSC-1747AB | S-1121B20MC-N2FTFG.pdf | ||
TG-UTB02006S | TG-UTB02006S UMEC SMD or Through Hole | TG-UTB02006S.pdf | ||
ERS1J | ERS1J GS SMD or Through Hole | ERS1J.pdf | ||
G6AU-274P-DC12V | G6AU-274P-DC12V OMRON DIP-SOP | G6AU-274P-DC12V.pdf | ||
7A06L-821K | 7A06L-821K SAGAMI SMD | 7A06L-821K.pdf |