창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1103BL1-150.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1103 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 150MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 72 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1103BL1-150.0000 | |
관련 링크 | DSC1103BL1-, DSC1103BL1-150.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | B78148T1122K | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 610mA 250 mOhm Max Radial | B78148T1122K.pdf | |
![]() | D35B66.6667MNS | D35B66.6667MNS HOSONIC SMD or Through Hole | D35B66.6667MNS.pdf | |
![]() | PHN1001 | PHN1001 NXP SMD or Through Hole | PHN1001.pdf | |
![]() | 57C518-45C | 57C518-45C ORIGINAL SMD or Through Hole | 57C518-45C.pdf | |
![]() | LD1086D-1.8 | LD1086D-1.8 ST T0-252 | LD1086D-1.8.pdf | |
![]() | MC8641DVU1000NE | MC8641DVU1000NE FREESCALE SMD or Through Hole | MC8641DVU1000NE.pdf | |
![]() | 2SK2605(Q | 2SK2605(Q TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK2605(Q.pdf | |
![]() | DCNSR-24S15 | DCNSR-24S15 WALL SIP | DCNSR-24S15.pdf | |
![]() | APL3055 | APL3055 ORIGINAL SOT-252 | APL3055.pdf | |
![]() | MMBD914LT1G TEL:82766440 | MMBD914LT1G TEL:82766440 ON SOT23 | MMBD914LT1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | MI-J23-MY | MI-J23-MY VICOR SMD or Through Hole | MI-J23-MY.pdf | |
![]() | AS7C4098A-15JIN | AS7C4098A-15JIN ALLIANCEMEMORYINC SMD or Through Hole | AS7C4098A-15JIN.pdf |