창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1103BI2-148.5000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1103 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 148.5MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1103BI2-148.5000 | |
| 관련 링크 | DSC1103BI2-, DSC1103BI2-148.5000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8G-16.384MHZ-4Y-T3 | 16.384MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-16.384MHZ-4Y-T3.pdf | |
![]() | R3J3K0E | RES 3K OHM 3W 5% RADIAL | R3J3K0E.pdf | |
![]() | 12020CBZ | 12020CBZ HARRIS SOP8 | 12020CBZ.pdf | |
![]() | M65774BFP | M65774BFP MITSUBISHI QFP | M65774BFP.pdf | |
![]() | XC63660FN | XC63660FN MOTOROLA PLCC | XC63660FN.pdf | |
![]() | T10275837D | T10275837D PHILIPS QFP | T10275837D.pdf | |
![]() | L78L05ACD13TR/SOP | L78L05ACD13TR/SOP ST SOP | L78L05ACD13TR/SOP.pdf | |
![]() | C17CF620F4UXL | C17CF620F4UXL Mini NA | C17CF620F4UXL.pdf | |
![]() | LNT1K223MSEB | LNT1K223MSEB NICHICON SMD or Through Hole | LNT1K223MSEB.pdf | |
![]() | AP3506 | AP3506 ORIGINAL DIP | AP3506.pdf | |
![]() | 216BS2CFB23HSX | 216BS2CFB23HSX ATI BGA | 216BS2CFB23HSX.pdf | |
![]() | MM74F251 | MM74F251 FSC SMD or Through Hole | MM74F251.pdf |