창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1103BI2-135.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1103 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 135MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1103BI2-135.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1103BI2-, DSC1103BI2-135.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MY4Z AC110/120 (S) | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 120VAC Coil Socketable | MY4Z AC110/120 (S).pdf | |
![]() | MCR25JZHF2611 | RES SMD 2.61K OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF2611.pdf | |
![]() | 1D0220-3 | RF Directional Coupler Military 3dB | 1D0220-3.pdf | |
![]() | DS1090U-1 | DS1090U-1 MAXIM USOP | DS1090U-1.pdf | |
![]() | LPC2132FBD64/01,151 | LPC2132FBD64/01,151 NXP SMD or Through Hole | LPC2132FBD64/01,151.pdf | |
![]() | SG30TC15M | SG30TC15M Shindengen N A | SG30TC15M.pdf | |
![]() | IDTCV132APV | IDTCV132APV IDT SSOP | IDTCV132APV.pdf | |
![]() | SFH5200FA | SFH5200FA OSRAM DIP-2 | SFH5200FA.pdf | |
![]() | CG8010DX16 | CG8010DX16 CG DIP-16 | CG8010DX16.pdf | |
![]() | LM3S1911-IQC50-A2-TI | LM3S1911-IQC50-A2-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | LM3S1911-IQC50-A2-TI.pdf | |
![]() | 3DD57B | 3DD57B CHINA SMD or Through Hole | 3DD57B.pdf | |
![]() | CND2A10YTTE562J | CND2A10YTTE562J KOA SMD | CND2A10YTTE562J.pdf |