창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1103BI2-135.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1103 | |
포장 | 튜브 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 135MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 72 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1103BI2-135.0000 | |
관련 링크 | DSC1103BI2-, DSC1103BI2-135.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
SR212A160JAA | 16pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR212A160JAA.pdf | ||
GRM1886T1H360JD01D | 36pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H360JD01D.pdf | ||
ABLS2-32.000MHZ-D4YF-T | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-32.000MHZ-D4YF-T.pdf | ||
SSM3K303T(TE85L,F) | MOSFET N-CH 30V 2.9A TSM | SSM3K303T(TE85L,F).pdf | ||
LQG15HN3N3S02D | 3.3nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 190 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HN3N3S02D.pdf | ||
AT24C01A-10PU-3.3 | AT24C01A-10PU-3.3 AT DIP | AT24C01A-10PU-3.3.pdf | ||
S1I1161CTG | S1I1161CTG ORIGINAL QFP | S1I1161CTG.pdf | ||
S-812C33AMC-C2N-T2G | S-812C33AMC-C2N-T2G SEIKO SOT23-5 | S-812C33AMC-C2N-T2G.pdf | ||
SSP21110-652 | SSP21110-652 DDC SMD or Through Hole | SSP21110-652.pdf | ||
CWT-H08-STDED-LX | CWT-H08-STDED-LX Freescale SMD or Through Hole | CWT-H08-STDED-LX.pdf | ||
M22N01-DS6G | M22N01-DS6G ST MSOPTSSOP8BODY3.0 | M22N01-DS6G.pdf |