창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1103BI1-074.2129 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1103 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 74.2129MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 72 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1103BI1-074.2129 | |
관련 링크 | DSC1103BI1-, DSC1103BI1-074.2129 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 416F37012CDR | 37MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37012CDR.pdf | |
![]() | 416F48033AAR | 48MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48033AAR.pdf | |
![]() | RMCF0603JT5M60 | RES SMD 5.6M OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT5M60.pdf | |
![]() | 0084612/M6X12DIN912ZN8.8 | 0084612/M6X12DIN912ZN8.8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0084612/M6X12DIN912ZN8.8.pdf | |
![]() | D2HW-C271H | D2HW-C271H OMRON SMD or Through Hole | D2HW-C271H.pdf | |
![]() | K141A | K141A NEC TO-18 | K141A.pdf | |
![]() | AN15887A-VTU | AN15887A-VTU PAS SMD or Through Hole | AN15887A-VTU.pdf | |
![]() | MAN6630CATH | MAN6630CATH qt SMD or Through Hole | MAN6630CATH.pdf | |
![]() | G65SC04P-2 | G65SC04P-2 ORIGINAL DIP | G65SC04P-2.pdf | |
![]() | 3.6864(J3.6864Y) | 3.6864(J3.6864Y) ORIGINAL X-TAL(SMD) | 3.6864(J3.6864Y).pdf | |
![]() | BDP949 Q62702-D1337 | BDP949 Q62702-D1337 SIEMENS SMD or Through Hole | BDP949 Q62702-D1337.pdf |