창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1103BE1-075.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1103 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 75MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1103BE1-075.0000T | |
관련 링크 | DSC1103BE1-0, DSC1103BE1-075.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | CMF602M4900BER6 | RES 2.49M OHM 1W .1% AXIAL | CMF602M4900BER6.pdf | |
![]() | 2512-3.3R | 2512-3.3R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2512-3.3R.pdf | |
![]() | CC8201-018 | CC8201-018 S/PHI CDIP | CC8201-018.pdf | |
![]() | BDT56 | BDT56 PHI SMD or Through Hole | BDT56.pdf | |
![]() | KDE1204PFV111.MS.AR.GN | KDE1204PFV111.MS.AR.GN SUN SMD or Through Hole | KDE1204PFV111.MS.AR.GN.pdf | |
![]() | ROV14-621K | ROV14-621K TYCO SMD or Through Hole | ROV14-621K.pdf | |
![]() | 0403HQ-1N9XJLW | 0403HQ-1N9XJLW CC SMD or Through Hole | 0403HQ-1N9XJLW.pdf | |
![]() | J02031 | J02031 PRW SMD or Through Hole | J02031.pdf | |
![]() | TC5001 | TC5001 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC5001.pdf | |
![]() | WD15-110D3V3 | WD15-110D3V3 SangMei SMD or Through Hole | WD15-110D3V3.pdf | |
![]() | 1AB10912 AEAC | 1AB10912 AEAC ALCATEL SMD or Through Hole | 1AB10912 AEAC.pdf | |
![]() | CB177I0184JBC | CB177I0184JBC AVX SMD or Through Hole | CB177I0184JBC.pdf |