창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1103AI2-100.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1103 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 100MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1103AI2-100.0000T | |
관련 링크 | DSC1103AI2-1, DSC1103AI2-100.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | RB558WTL | DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V EMD3 | RB558WTL.pdf | |
![]() | AA1206JR-07820RL | RES SMD 820 OHM 5% 1/4W 1206 | AA1206JR-07820RL.pdf | |
![]() | M29W640FT-70 | M29W640FT-70 ST TSSOP | M29W640FT-70.pdf | |
![]() | XC6108C25AMR-G | XC6108C25AMR-G TorexSemiconductorLtd SMD or Through Hole | XC6108C25AMR-G.pdf | |
![]() | M5M51008DVR-70S | M5M51008DVR-70S MIT SOP | M5M51008DVR-70S.pdf | |
![]() | ALC272/X | ALC272/X ORIGINAL SMD or Through Hole | ALC272/X.pdf | |
![]() | IDT7216L65GB | IDT7216L65GB IDT PGA | IDT7216L65GB.pdf | |
![]() | TLE8366V50 | TLE8366V50 INFINEON SOP-8 | TLE8366V50.pdf | |
![]() | PIC16F873A/SP | PIC16F873A/SP MIC DIP | PIC16F873A/SP.pdf | |
![]() | UPD23C32000LGY-876-MKH | UPD23C32000LGY-876-MKH NEC SMD or Through Hole | UPD23C32000LGY-876-MKH.pdf | |
![]() | UPD3805C006 | UPD3805C006 NEC DIP | UPD3805C006.pdf | |
![]() | FEC30-24S2P5 | FEC30-24S2P5 P-DUCK SMD or Through Hole | FEC30-24S2P5.pdf |