창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1103AE1-083.3300T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1103 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 83.33MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1103AE1-083.3300T | |
| 관련 링크 | DSC1103AE1-0, DSC1103AE1-083.3300T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | XMLHVW-Q0-0000-0000LS4F8 | LED Lighting Xlamp® XM-L HVW White, Warm 2850K 46V 44mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLHVW-Q0-0000-0000LS4F8.pdf | |
![]() | 2256R-24K | 82µH Unshielded Molded Inductor 810mA 604 mOhm Max Axial | 2256R-24K.pdf | |
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![]() | SIP-1A12 | SIP-1A12 ORIGINAL SMD or Through Hole | SIP-1A12.pdf | |
![]() | UPD2015001970 | UPD2015001970 NEC TQFP52 | UPD2015001970.pdf | |
![]() | NLV32T-221J | NLV32T-221J TDK SMD or Through Hole | NLV32T-221J.pdf | |
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![]() | AP2404LES5-ADJ | AP2404LES5-ADJ CHIPOWN SOT23-5 | AP2404LES5-ADJ.pdf | |
![]() | GBU401C | GBU401C HY/ SMD or Through Hole | GBU401C.pdf |