창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1103AE1-075.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1103 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 75MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1103AE1-075.0000 | |
관련 링크 | DSC1103AE1-, DSC1103AE1-075.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | CMF556K0000BEBF | RES 6K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF556K0000BEBF.pdf | |
![]() | 93C56/SU | 93C56/SU MicrochipTechnolo SMD or Through Hole | 93C56/SU.pdf | |
![]() | 0603/33R | 0603/33R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603/33R.pdf | |
![]() | BQ4842MA-85 | BQ4842MA-85 TI DIP | BQ4842MA-85.pdf | |
![]() | L4938NR | L4938NR ST DIP16 | L4938NR.pdf | |
![]() | LT941066CN8 | LT941066CN8 LT DIP8 | LT941066CN8.pdf | |
![]() | MC824L | MC824L MOT SMD or Through Hole | MC824L.pdf | |
![]() | 95010-3 | 95010-3 ST SOP-8 | 95010-3.pdf | |
![]() | GSM900 | GSM900 ORIGINAL SMD or Through Hole | GSM900.pdf | |
![]() | CY7C245A-15DMB | CY7C245A-15DMB CYPRESS CDIP-24 | CY7C245A-15DMB.pdf | |
![]() | BCM5821A2KTB-P12 | BCM5821A2KTB-P12 BROADCOM BGA | BCM5821A2KTB-P12.pdf |