창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1102DI5-162.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1102 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 162MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | LVPECL | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 58mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1102DI5-162.0000T | |
관련 링크 | DSC1102DI5-1, DSC1102DI5-162.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
Y08500R07500F0R | RES SMD 0.075 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y08500R07500F0R.pdf | ||
CMF5512K700DHEB | RES 12.7K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5512K700DHEB.pdf | ||
SII1161CTG100 | SII1161CTG100 SI TQFP | SII1161CTG100.pdf | ||
N80251 | N80251 INT PLCC | N80251.pdf | ||
MB1505PF-G | MB1505PF-G FUJITSU SOP16 | MB1505PF-G.pdf | ||
AWJ80VB1000ME1 | AWJ80VB1000ME1 Chemi-con na | AWJ80VB1000ME1.pdf | ||
UPD16432BGC-019-9EV-E3 | UPD16432BGC-019-9EV-E3 NEC QFP | UPD16432BGC-019-9EV-E3.pdf | ||
F02J4L TEL:82766440 | F02J4L TEL:82766440 ORIGIN SOT-0805 | F02J4L TEL:82766440.pdf | ||
25RX100 | 25RX100 BI SMD or Through Hole | 25RX100.pdf | ||
0805HT-18NTJBC | 0805HT-18NTJBC Coilcraft SMD | 0805HT-18NTJBC.pdf | ||
MLS1206-4S4-40 | MLS1206-4S4-40 FERROXCU SMD or Through Hole | MLS1206-4S4-40.pdf | ||
G71-GT-H-N-A2 | G71-GT-H-N-A2 NVIDIA BGA | G71-GT-H-N-A2.pdf |