창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1102DI5-108.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1102 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 108MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 58mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1102DI5-108.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1102DI5-1, DSC1102DI5-108.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | DTO025CR2200JTE3 | RES SMD 0.22 OHM 5% 25W TO252 | DTO025CR2200JTE3.pdf | |
![]() | 310111X00 | 310111X00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 310111X00.pdf | |
![]() | TMP87CH20F-1E64 | TMP87CH20F-1E64 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMP87CH20F-1E64.pdf | |
![]() | S269-BO | S269-BO SIEMEN SMD | S269-BO.pdf | |
![]() | SCK6R0 | SCK6R0 TKS DIP | SCK6R0.pdf | |
![]() | HD64323443K06FA1 | HD64323443K06FA1 RENESAS SMD or Through Hole | HD64323443K06FA1.pdf | |
![]() | REF83GQ | REF83GQ AD DIP | REF83GQ.pdf | |
![]() | 527460671 | 527460671 MOLEX SMD or Through Hole | 527460671.pdf | |
![]() | AMI8915MAV(40101S) | AMI8915MAV(40101S) MOT SMD or Through Hole | AMI8915MAV(40101S).pdf | |
![]() | X83ASG01 | X83ASG01 TI TSOP | X83ASG01.pdf | |
![]() | XC62FP4302PR | XC62FP4302PR TOREX SOT-89 | XC62FP4302PR.pdf | |
![]() | 946FMQB | 946FMQB NSC Call | 946FMQB.pdf |