창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1102DI5-108.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1102 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 108MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | LVPECL | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 58mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 140 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1102DI5-108.0000 | |
관련 링크 | DSC1102DI5-, DSC1102DI5-108.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | AD8361ARMZ(J3A) | AD8361ARMZ(J3A) AD MSOP | AD8361ARMZ(J3A).pdf | |
![]() | 2SA1162T-T1P-J | 2SA1162T-T1P-J TP SMD or Through Hole | 2SA1162T-T1P-J.pdf | |
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![]() | LXF63VB10RM5X11LL | LXF63VB10RM5X11LL ORIGINAL SMD or Through Hole | LXF63VB10RM5X11LL.pdf | |
![]() | N27007S28A1 | N27007S28A1 NATIONAL SMD or Through Hole | N27007S28A1.pdf | |
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![]() | SA06H | SA06H BOTHHAND SOPDIP | SA06H.pdf |