창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1102DI2-050.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1102 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 50MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 58mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1102DI2-050.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1102DI2-, DSC1102DI2-050.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 0481005.HXP | FUSE INDICATING 5A 125VAC/VDC | 0481005.HXP.pdf | |
![]() | SDS25S110A | SS TIMR RPT CYCLE, 25S, 110VAC | SDS25S110A.pdf | |
![]() | TC2117-18VDBTR | TC2117-18VDBTR MICROC SOT-223 | TC2117-18VDBTR.pdf | |
![]() | HCD-13/883B | HCD-13/883B ORIGINAL SMD or Through Hole | HCD-13/883B.pdf | |
![]() | ISL23325TFRUZ-T7A | ISL23325TFRUZ-T7A Intersil 16-UTQFN | ISL23325TFRUZ-T7A.pdf | |
![]() | IML7514HS-T13 | IML7514HS-T13 IML SOP | IML7514HS-T13.pdf | |
![]() | 4410A | 4410A APLHA SOP3.9 | 4410A.pdf | |
![]() | QN8036 | QN8036 ORIGINAL SMD or Through Hole | QN8036.pdf | |
![]() | 968976 | 968976 MICROCHIP QFN | 968976.pdf | |
![]() | 892636069 | 892636069 MOLEX SMD or Through Hole | 892636069.pdf | |
![]() | 7A48000029 | 7A48000029 TXC SMD or Through Hole | 7A48000029.pdf | |
![]() | CD5819 | CD5819 MICROSEMI SMD | CD5819.pdf |