창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1102DI2-050.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1102 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 50MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | LVPECL | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 58mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 140 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1102DI2-050.0000 | |
관련 링크 | DSC1102DI2-, DSC1102DI2-050.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | TZM5224B-GS08 | DIODE ZENER 2.8V 500MW SOD80 | TZM5224B-GS08.pdf | |
![]() | RC1005F8R2CS | RES SMD 8.2 OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F8R2CS.pdf | |
![]() | EXB-2HV222JV | RES ARRAY 8 RES 2.2K OHM 1506 | EXB-2HV222JV.pdf | |
![]() | WW12JT24R0 | RES 24 OHM 0.4W 5% AXIAL | WW12JT24R0.pdf | |
![]() | ST-4TA-10K103 | ST-4TA-10K103 COPAL SMD or Through Hole | ST-4TA-10K103.pdf | |
![]() | MSP3417G-BB-V3 | MSP3417G-BB-V3 MICRONAS QFP | MSP3417G-BB-V3.pdf | |
![]() | 20S02141 | 20S02141 ORIGINAL SOP | 20S02141.pdf | |
![]() | IPP04N03LB G | IPP04N03LB G INFINEON TO220-3 | IPP04N03LB G.pdf | |
![]() | SKKD31/16 | SKKD31/16 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD31/16.pdf | |
![]() | PHE450HK4150JR06 | PHE450HK4150JR06 EVOXRIFA SMD or Through Hole | PHE450HK4150JR06.pdf | |
![]() | M37263E8SP | M37263E8SP MITSUBISHI 52-DIP | M37263E8SP.pdf | |
![]() | 24701BQ | 24701BQ ORIGINAL QFN | 24701BQ.pdf |