창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1102DE2-025.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1102 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 58mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1102DE2-025.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1102DE2-0, DSC1102DE2-025.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB54000D0HEQZ1 | 54MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB54000D0HEQZ1.pdf | |
![]() | RG1608P-6810-D-T5 | RES SMD 681 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-6810-D-T5.pdf | |
![]() | RT0402BRE072KL | RES SMD 2K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE072KL.pdf | |
![]() | PCF-W0402LT-01-4701-D-PLT | PCF-W0402LT-01-4701-D-PLT IRCINCADVFILM SMD DIP | PCF-W0402LT-01-4701-D-PLT.pdf | |
![]() | SI1467DH-E3 | SI1467DH-E3 VISHAY SOT363 | SI1467DH-E3.pdf | |
![]() | TH486LDK-0803P3 | TH486LDK-0803P3 TOKO SMD or Through Hole | TH486LDK-0803P3.pdf | |
![]() | R79IC2330DQ45H | R79IC2330DQ45H ARCOTRONICS SMD or Through Hole | R79IC2330DQ45H.pdf | |
![]() | CH87242H200 | CH87242H200 CVILUX SMD or Through Hole | CH87242H200.pdf | |
![]() | SN74LV373 | SN74LV373 TI 5.2mm | SN74LV373.pdf | |
![]() | OPA2333AMDREP | OPA2333AMDREP TI/BB SOIC | OPA2333AMDREP.pdf | |
![]() | PKU5310EPI | PKU5310EPI ERICSSON SMD or Through Hole | PKU5310EPI.pdf |