창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1102CL1-100.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1102 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 100MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | LVPECL | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
전류 - 공급(최대) | 58mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1102CL1-100.0000T | |
관련 링크 | DSC1102CL1-1, DSC1102CL1-100.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | CMF55365K00FEEB | RES 365K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55365K00FEEB.pdf | |
![]() | M38K09F8LFP | M38K09F8LFP RENESASPb QFP | M38K09F8LFP.pdf | |
![]() | MAX776CSA | MAX776CSA MAX SOP8 | MAX776CSA.pdf | |
![]() | HBE023RH | HBE023RH JAPAN SSOP-M36P | HBE023RH.pdf | |
![]() | LTC1150CS8#TRPBF | LTC1150CS8#TRPBF LT SMD or Through Hole | LTC1150CS8#TRPBF.pdf | |
![]() | C1206X106K4RAC7800 | C1206X106K4RAC7800 KEMET SMD | C1206X106K4RAC7800.pdf | |
![]() | LM2641MSL/MTC-ADJ | LM2641MSL/MTC-ADJ NSC TSSOP-28 | LM2641MSL/MTC-ADJ.pdf | |
![]() | 2SA1532GCL | 2SA1532GCL Panasonic SOT323 | 2SA1532GCL.pdf | |
![]() | EMD9 G8 T2R | EMD9 G8 T2R ROHM EMT6 | EMD9 G8 T2R.pdf | |
![]() | TJA1041T/VM,512 | TJA1041T/VM,512 NXP SMD or Through Hole | TJA1041T/VM,512.pdf | |
![]() | NTB45H11T4G | NTB45H11T4G ON TO-263 | NTB45H11T4G.pdf | |
![]() | LXT970AQCB1I | LXT970AQCB1I INT PQFP | LXT970AQCB1I.pdf |