창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1102CI5-062.5000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1102 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 62.5MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 58mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1102CI5-062.5000 | |
| 관련 링크 | DSC1102CI5-, DSC1102CI5-062.5000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 75477-5001 | 75477-5001 MOLEX SMD or Through Hole | 75477-5001.pdf | |
![]() | 3029032 | 3029032 ST SOP8 | 3029032.pdf | |
![]() | 880126 | 880126 TriQuint NULL | 880126.pdf | |
![]() | 400V1UF 6* | 400V1UF 6* cheng SMD or Through Hole | 400V1UF 6*.pdf | |
![]() | V3.5MLA0603NHX1997 | V3.5MLA0603NHX1997 HAR SMD or Through Hole | V3.5MLA0603NHX1997.pdf | |
![]() | SMM450VS121M30X25T2 | SMM450VS121M30X25T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | SMM450VS121M30X25T2.pdf | |
![]() | B82496C3151G-150N | B82496C3151G-150N EPCOS SMD or Through Hole | B82496C3151G-150N.pdf | |
![]() | BL-400101-01-U | BL-400101-01-U Modutec SMD or Through Hole | BL-400101-01-U.pdf | |
![]() | LP3874EMP-1.8NOPB | LP3874EMP-1.8NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LP3874EMP-1.8NOPB.pdf | |
![]() | OCM200 | OCM200 Oki DIP6 | OCM200.pdf | |
![]() | EPM81188AQC208-2 | EPM81188AQC208-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPM81188AQC208-2.pdf |