창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1102CI5-040.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1102 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 40MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 58mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1102CI5-040.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1102CI5-, DSC1102CI5-040.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 5-1472969-4 | RELAY TIME DELAY | 5-1472969-4.pdf | |
![]() | LTC4261IGN-2#PBF | LTC4261IGN-2#PBF LT SMD or Through Hole | LTC4261IGN-2#PBF.pdf | |
![]() | UPD78224GJ | UPD78224GJ NEC QFP | UPD78224GJ.pdf | |
![]() | POG5AN-2-503K-T00 | POG5AN-2-503K-T00 ORIGINAL SMD or Through Hole | POG5AN-2-503K-T00.pdf | |
![]() | M430F2101IDGVR | M430F2101IDGVR TI TSSOP-20 | M430F2101IDGVR.pdf | |
![]() | G6A-474P-12 | G6A-474P-12 OMRON SMD or Through Hole | G6A-474P-12.pdf | |
![]() | 622-0853 | 622-0853 ORIGINAL SMD or Through Hole | 622-0853.pdf | |
![]() | ELANSC300-33KI | ELANSC300-33KI AMD QFP208 | ELANSC300-33KI.pdf | |
![]() | HDSP-5508 | HDSP-5508 AVAGO DIP-9 | HDSP-5508.pdf | |
![]() | NJL2076D | NJL2076D JRC SOP | NJL2076D.pdf | |
![]() | MT8VDDT3264HDG-335F4 | MT8VDDT3264HDG-335F4 MICRON SMD or Through Hole | MT8VDDT3264HDG-335F4.pdf | |
![]() | LTC1641IS8 | LTC1641IS8 LT SOP-8 | LTC1641IS8.pdf |