창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1102AI2-200.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1102 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 200MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 58mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1102AI2-200.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1102AI2-2, DSC1102AI2-200.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24013IKR | 24MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24013IKR.pdf | |
![]() | 70GRCK4-DIN | I/O Module Rack 4 Channel | 70GRCK4-DIN.pdf | |
![]() | ERJ-S03F18R2V | RES SMD 18.2 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F18R2V.pdf | |
![]() | HBA33MFZRE | RES 33M OHM 0.8W 1% RADIAL | HBA33MFZRE.pdf | |
![]() | CMF60750R00FEBF | RES 750 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60750R00FEBF.pdf | |
![]() | C22305 | C22305 INTEL BGA | C22305.pdf | |
![]() | BZX84C3V0 CNA | BZX84C3V0 CNA ST SOT-23 | BZX84C3V0 CNA.pdf | |
![]() | MM4619BW/883 | MM4619BW/883 NationalSemiconductor SMD or Through Hole | MM4619BW/883.pdf | |
![]() | W21 0R22 JI | W21 0R22 JI WELWYN SMD or Through Hole | W21 0R22 JI.pdf | |
![]() | FH26-51S-0.3SHW(05 | FH26-51S-0.3SHW(05 HRS SMD or Through Hole | FH26-51S-0.3SHW(05.pdf | |
![]() | SWPA8040S6R8MT | SWPA8040S6R8MT Sunlord 8.08.04.2 | SWPA8040S6R8MT.pdf |