창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1101NM1-050.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1101 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 50MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1101NM1-050.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1101NM1-, DSC1101NM1-050.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | BZX84-C30,235 | DIODE ZENER 30V 250MW SOT23 | BZX84-C30,235.pdf | |
![]() | CRA04S0832K20JTD | RES ARRAY 4 RES 2.2K OHM 0804 | CRA04S0832K20JTD.pdf | |
![]() | IR146N | IR146N IOR TO263-3 | IR146N.pdf | |
![]() | FSC 74AC00SCX | FSC 74AC00SCX ORIGINAL SMD or Through Hole | FSC 74AC00SCX.pdf | |
![]() | M27C512-10F1L- | M27C512-10F1L- ST DIP | M27C512-10F1L-.pdf | |
![]() | ADV7171KSZ | ADV7171KSZ AD SMD or Through Hole | ADV7171KSZ.pdf | |
![]() | SFR9220TM_NL | SFR9220TM_NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | SFR9220TM_NL.pdf | |
![]() | SN8P2604P | SN8P2604P Lattice BGA | SN8P2604P.pdf | |
![]() | U70001RB | U70001RB TFK DIP | U70001RB.pdf | |
![]() | 1L-FOD6560-TE00 | 1L-FOD6560-TE00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1L-FOD6560-TE00.pdf | |
![]() | 716P10392JA3 | 716P10392JA3 VISHAY DIP | 716P10392JA3.pdf | |
![]() | TBB41BA3 | TBB41BA3 DSP QFP | TBB41BA3.pdf |