창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1101NI2-048.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1101 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 48MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1101NI2-048.0000 | |
관련 링크 | DSC1101NI2-, DSC1101NI2-048.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | TNPW0805115KBEEA | RES SMD 115K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805115KBEEA.pdf | |
![]() | 1816-1476 | 1816-1476 AMD CDIP | 1816-1476.pdf | |
![]() | SDS1306T-220M-N | SDS1306T-220M-N YAGEO SMD | SDS1306T-220M-N.pdf | |
![]() | LF-H2451P-1 | LF-H2451P-1 LANKOM SOP | LF-H2451P-1.pdf | |
![]() | AT 89C51ED2-RLTUM | AT 89C51ED2-RLTUM ORIGINAL SMD or Through Hole | AT 89C51ED2-RLTUM.pdf | |
![]() | DPA4650P | DPA4650P BB DIP-14 | DPA4650P.pdf | |
![]() | FIBE20 | FIBE20 IR TO-220 | FIBE20.pdf | |
![]() | MDF7C-7P-2.54DSA 55 | MDF7C-7P-2.54DSA 55 HRS SMD or Through Hole | MDF7C-7P-2.54DSA 55.pdf | |
![]() | HM1-6564-2/883 | HM1-6564-2/883 INTERSIL SMD or Through Hole | HM1-6564-2/883.pdf | |
![]() | BZV55B5V1,115 | BZV55B5V1,115 NXP SMD or Through Hole | BZV55B5V1,115.pdf | |
![]() | SII5723CNG | SII5723CNG SILCON QFN | SII5723CNG.pdf | |
![]() | 216HSA4ALA12FG(RS485M) | 216HSA4ALA12FG(RS485M) ATI BGA | 216HSA4ALA12FG(RS485M).pdf |