창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1101DM2-156.2500T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 156.25MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1101DM2-156.2500T | |
관련 링크 | DSC1101DM2-1, DSC1101DM2-156.2500T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
GRM31MR71E824KA01L | 0.82µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31MR71E824KA01L.pdf | ||
CC0603JRX7R7BB104 | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRX7R7BB104.pdf | ||
RG1005P-1071-B-T5 | RES SMD 1.07KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-1071-B-T5.pdf | ||
IP-2T0-CV | IP-2T0-CV IP SMD or Through Hole | IP-2T0-CV.pdf | ||
A32A | A32A NS SOT-23-6 | A32A.pdf | ||
PC79229VH | PC79229VH MOTOROLA BGA | PC79229VH.pdf | ||
TMS320LC542PZ1-40 | TMS320LC542PZ1-40 QFP SMD or Through Hole | TMS320LC542PZ1-40.pdf | ||
CMHS1-60 | CMHS1-60 CENTRAL DO-214AA | CMHS1-60.pdf | ||
3KPA380CA | 3KPA380CA LITTE/VIS R-6 | 3KPA380CA.pdf | ||
ERJ8ENF2323V | ERJ8ENF2323V PANASONIC SMD | ERJ8ENF2323V.pdf | ||
OPA112KU2 | OPA112KU2 BB SOP | OPA112KU2.pdf | ||
WRA1224SP-3W | WRA1224SP-3W MORNSUN DIP | WRA1224SP-3W.pdf |