창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1101DM2-008.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1101 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 8MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 140 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1101DM2-008.0000 | |
관련 링크 | DSC1101DM2-, DSC1101DM2-008.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | AD7997BRU-1 | AD7997BRU-1 ADI TSSOP20 | AD7997BRU-1.pdf | |
![]() | XCS4010XL-3PQ160C | XCS4010XL-3PQ160C XILINX SMD or Through Hole | XCS4010XL-3PQ160C.pdf | |
![]() | 2SC0435 | 2SC0435 Concept SMD or Through Hole | 2SC0435.pdf | |
![]() | ZMY1607SB00014 | ZMY1607SB00014 gs SMD or Through Hole | ZMY1607SB00014.pdf | |
![]() | M30875FHBGPU5 | M30875FHBGPU5 RENESAS SMD or Through Hole | M30875FHBGPU5.pdf | |
![]() | EX50VB331M10X20LL | EX50VB331M10X20LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | EX50VB331M10X20LL.pdf | |
![]() | ICM7212MIPL+-MAXIM | ICM7212MIPL+-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | ICM7212MIPL+-MAXIM.pdf | |
![]() | MK277108STR | MK277108STR ICS SMD or Through Hole | MK277108STR.pdf | |
![]() | D6104 | D6104 NEC DIP | D6104.pdf | |
![]() | MAXADCLITE# | MAXADCLITE# ORIGINAL SMD or Through Hole | MAXADCLITE#.pdf | |
![]() | BL-B54V1J | BL-B54V1J BRIGHT ROHS | BL-B54V1J.pdf | |
![]() | MTD10N06EG | MTD10N06EG ON TO-252 | MTD10N06EG.pdf |