창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1101DM2-004.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 4MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1101DM2-004.0000T | |
관련 링크 | DSC1101DM2-0, DSC1101DM2-004.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | PD0070WJ20138BJ1 | 200pF 14000V(14kV) 세라믹 커패시터 R85 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 2.756"(70.00mm) Dia | PD0070WJ20138BJ1.pdf | |
![]() | 7L-16.367667MBS-T | 16.367667MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 2mA | 7L-16.367667MBS-T.pdf | |
![]() | RT0805WRB071K15L | RES SMD 1.15KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB071K15L.pdf | |
![]() | EXB-V8VR000V | RES ARRAY 4 RES ZERO OHM 1206 | EXB-V8VR000V.pdf | |
![]() | AMS1117.5.0 | AMS1117.5.0 AMS SOP | AMS1117.5.0.pdf | |
![]() | TL3301DF260QG | TL3301DF260QG E-SWITCH TL3301SeriesSPST2 | TL3301DF260QG.pdf | |
![]() | IBM25PPC750LFB0A400Y | IBM25PPC750LFB0A400Y IBM SMD or Through Hole | IBM25PPC750LFB0A400Y.pdf | |
![]() | LM432BCM3X | LM432BCM3X NAS 2432 23 | LM432BCM3X.pdf | |
![]() | H945TZ | H945TZ HITACHI TO-92 | H945TZ.pdf | |
![]() | 0805 110K F | 0805 110K F TASUND SMD or Through Hole | 0805 110K F.pdf | |
![]() | MH6111E286 | MH6111E286 MITSUBIS PLCC68 | MH6111E286.pdf | |
![]() | DS75ALS162N | DS75ALS162N TI DIP | DS75ALS162N.pdf |