창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1101DM1-050.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1101 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 50MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 140 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1101DM1-050.0000 | |
관련 링크 | DSC1101DM1-, DSC1101DM1-050.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | BC817K25WH6433XTMA1 | TRANS NPN 45V 0.5A SOT323 | BC817K25WH6433XTMA1.pdf | |
![]() | RCR875DNP-472K | 4.7mH Shielded Inductor 110mA 14.7 Ohm Max Radial | RCR875DNP-472K.pdf | |
![]() | 4922R-03J | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 4.45A 20 mOhm Max 2-SMD | 4922R-03J.pdf | |
![]() | DAC85-MIL-CBI-I/883 | DAC85-MIL-CBI-I/883 AD DIP24 | DAC85-MIL-CBI-I/883.pdf | |
![]() | FW250A1 | FW250A1 LUCENT SMD or Through Hole | FW250A1.pdf | |
![]() | NRSZC822M16V18x35.5F | NRSZC822M16V18x35.5F NIC DIP | NRSZC822M16V18x35.5F.pdf | |
![]() | H57V1262GTR-50 | H57V1262GTR-50 HYNIX TSOP54 | H57V1262GTR-50.pdf | |
![]() | MSM6606GS | MSM6606GS OKI QFP | MSM6606GS.pdf | |
![]() | QM30A-PA66-NA-C1 | QM30A-PA66-NA-C1 ORIGINAL SMD or Through Hole | QM30A-PA66-NA-C1.pdf | |
![]() | XC6VLX240T-3FFG784 | XC6VLX240T-3FFG784 XILINX BGA | XC6VLX240T-3FFG784.pdf | |
![]() | SGM4865YTQE16/TR | SGM4865YTQE16/TR SGM TQFN4 4-16L | SGM4865YTQE16/TR.pdf |