창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1101DM1-033.3330 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1101 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 33.333MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1101DM1-033.3330 | |
| 관련 링크 | DSC1101DM1-, DSC1101DM1-033.3330 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 474K400CS6G-FA | FILM/M | 474K400CS6G-FA.pdf | |
![]() | SIT1534AI-H4-DCC-04.096E | OSC XO 2012 0.004096MHZ | SIT1534AI-H4-DCC-04.096E.pdf | |
![]() | ERJ-6LWJR007V | RES SMD 0.007 OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-6LWJR007V.pdf | |
![]() | AA2010FK-0710RL | RES SMD 10 OHM 1% 3/4W 2010 | AA2010FK-0710RL.pdf | |
![]() | PC25030 | PC25030 Honeywell SMD or Through Hole | PC25030.pdf | |
![]() | JMK-B-2A | JMK-B-2A ORIGINAL SMD or Through Hole | JMK-B-2A.pdf | |
![]() | SM3012S-AM8B-FN1N | SM3012S-AM8B-FN1N SHMC DIP18 | SM3012S-AM8B-FN1N.pdf | |
![]() | PC367M | PC367M SHARP SOP-4 | PC367M.pdf | |
![]() | TLP181GBF | TLP181GBF TOS SOP-4 | TLP181GBF.pdf | |
![]() | BCM5715CkPB | BCM5715CkPB BRDCOM BGA484P | BCM5715CkPB.pdf | |
![]() | VG067TH1-B501-PBF | VG067TH1-B501-PBF HDK SMD or Through Hole | VG067TH1-B501-PBF.pdf | |
![]() | POST-1L-S-6P-S2T2-EF | POST-1L-S-6P-S2T2-EF ORIGINAL SMD or Through Hole | POST-1L-S-6P-S2T2-EF.pdf |