창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1101DL5-052.8000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1101 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 52.8MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1101DL5-052.8000 | |
| 관련 링크 | DSC1101DL5-, DSC1101DL5-052.8000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | USBN9604SLB/NOPB | USBN9604SLB/NOPB NSC LLP | USBN9604SLB/NOPB.pdf | |
![]() | R8A03015BG U000 | R8A03015BG U000 RENESAS SMD or Through Hole | R8A03015BG U000.pdf | |
![]() | ECEV1VA330UP | ECEV1VA330UP PANASONIC SMD or Through Hole | ECEV1VA330UP.pdf | |
![]() | VY27351 | VY27351 PHILIPS BGA | VY27351.pdf | |
![]() | SGM8542 | SGM8542 SGMIC SO-8 MSOP-8 | SGM8542.pdf | |
![]() | CC1206KKX7RBBB183 | CC1206KKX7RBBB183 ORIGINAL SMD or Through Hole | CC1206KKX7RBBB183.pdf | |
![]() | 7800-05-5101G | 7800-05-5101G IRC LCC20 | 7800-05-5101G.pdf | |
![]() | NJM2606AM-TE1 | NJM2606AM-TE1 JRC SOP-8 | NJM2606AM-TE1.pdf | |
![]() | VG-441 | VG-441 nuum TQFP | VG-441.pdf | |
![]() | LYTGQE27-9W | LYTGQE27-9W ORIGINAL SMD or Through Hole | LYTGQE27-9W.pdf | |
![]() | ZPY9.1 | ZPY9.1 SUNMATE DO-41 | ZPY9.1.pdf | |
![]() | CY2276APVC-12/21 | CY2276APVC-12/21 CY SMD | CY2276APVC-12/21.pdf |