창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1101DL2-020.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 20MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1101DL2-020.0000T | |
관련 링크 | DSC1101DL2-0, DSC1101DL2-020.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1H9R0CA01D | 9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H9R0CA01D.pdf | |
AT-10.000MAHI-T | 10MHz ±30ppm 수정 16pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-10.000MAHI-T.pdf | ||
![]() | RG3216N-8872-W-T1 | RES SMD 88.7KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-8872-W-T1.pdf | |
![]() | CMF5530R900DHEK | RES 30.9 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5530R900DHEK.pdf | |
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![]() | RLS245 ZD1406 | RLS245 ZD1406 ROHM SMD | RLS245 ZD1406.pdf | |
![]() | MAX9129EUE-T | MAX9129EUE-T MAXIM TSSOP16 | MAX9129EUE-T.pdf | |
![]() | 216GSZBFA13H(7000IGP) | 216GSZBFA13H(7000IGP) ATI BGA | 216GSZBFA13H(7000IGP).pdf | |
![]() | SFT1446 | SFT1446 ON TO-252 | SFT1446.pdf | |
![]() | V48B3C3C150AL | V48B3C3C150AL VICOR SMD or Through Hole | V48B3C3C150AL.pdf | |
![]() | LD2716M-45 | LD2716M-45 INTEL CWDIP | LD2716M-45.pdf |