창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1101DL1-012.5000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 12.5MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1101DL1-012.5000T | |
관련 링크 | DSC1101DL1-0, DSC1101DL1-012.5000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
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![]() | MC13712F | MC13712F MOT QPN | MC13712F.pdf | |
![]() | R5F3640DDFAU0 | R5F3640DDFAU0 RENESAS SMD or Through Hole | R5F3640DDFAU0.pdf | |
![]() | 02CBA-700095 | 02CBA-700095 ORIGINAL SMD or Through Hole | 02CBA-700095.pdf | |
![]() | TMP01EZ | TMP01EZ AD SOP8 | TMP01EZ.pdf | |
![]() | MAX820MCSE/LCSE | MAX820MCSE/LCSE MAXIM SOP | MAX820MCSE/LCSE.pdf | |
![]() | CCSP-0805C-1R0J | CCSP-0805C-1R0J ORIGINAL SMD or Through Hole | CCSP-0805C-1R0J.pdf | |
![]() | 351290400 | 351290400 MOLEX SMD or Through Hole | 351290400.pdf | |
![]() | TDA8260TM | TDA8260TM NXP SOP | TDA8260TM.pdf |