창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1101DI1-025.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1101 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 25MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 140 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1101DI1-025.0000 | |
관련 링크 | DSC1101DI1-, DSC1101DI1-025.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 416F270X3CDR | 27MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3CDR.pdf | |
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![]() | MC-146-32.768KHZ | MC-146-32.768KHZ EPSON MC146 | MC-146-32.768KHZ.pdf | |
![]() | SW300055-EVAL | SW300055-EVAL Microchip Onlyoriginal | SW300055-EVAL.pdf | |
![]() | MA2220 | MA2220 ORIGINAL SMD DIP | MA2220.pdf | |
![]() | NT2SV25680DAW-75 | NT2SV25680DAW-75 NANYA BGA | NT2SV25680DAW-75.pdf | |
![]() | RB750S-40 | RB750S-40 ROHM SOD-523 | RB750S-40.pdf | |
![]() | DSDI9-06A | DSDI9-06A IXYS SMD or Through Hole | DSDI9-06A.pdf | |
![]() | MAX6831SVUT+ | MAX6831SVUT+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6831SVUT+.pdf | |
![]() | GRM21BR61C106KE15L(C0805-106K/16V) | GRM21BR61C106KE15L(C0805-106K/16V) MURATA SMD or Through Hole | GRM21BR61C106KE15L(C0805-106K/16V).pdf | |
![]() | NTD85(65)N03T4G | NTD85(65)N03T4G ON SMD or Through Hole | NTD85(65)N03T4G.pdf |