창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1101DC1-025.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 25MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | - | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1101DC1-025.0000T | |
관련 링크 | DSC1101DC1-0, DSC1101DC1-025.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 416F50035CDT | 50MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50035CDT.pdf | |
![]() | 10C03 | 10C03 ORIGINAL SOP-8 | 10C03.pdf | |
![]() | USB2224-NE-01 | USB2224-NE-01 SMSC TQFP-128 | USB2224-NE-01.pdf | |
![]() | HS4P-3282 R4648 | HS4P-3282 R4648 INTERSIL PLCC-44 | HS4P-3282 R4648.pdf | |
![]() | CYCY2291F | CYCY2291F CYPRESS SMD or Through Hole | CYCY2291F.pdf | |
![]() | V23101-E1107-B201-24V | V23101-E1107-B201-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | V23101-E1107-B201-24V.pdf | |
![]() | DRA -243R3S | DRA -243R3S DEXU DIP | DRA -243R3S.pdf | |
![]() | PWB4803MD-6W | PWB4803MD-6W MORNSUN DIP | PWB4803MD-6W.pdf | |
![]() | PV32N203A01B00 | PV32N203A01B00 MURATA DIP-3 | PV32N203A01B00.pdf | |
![]() | TM497MBK36Q70/TMS417400DJ60 | TM497MBK36Q70/TMS417400DJ60 TMS SIMM | TM497MBK36Q70/TMS417400DJ60.pdf | |
![]() | UPD23C32000AGX-G63 | UPD23C32000AGX-G63 NEC SOP | UPD23C32000AGX-G63.pdf |