창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1101CM1-075.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1101 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 75MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1101CM1-075.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1101CM1-, DSC1101CM1-075.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | TH3A105M020E5900 | 1µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1206 (3216 Metric) 5.9 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A105M020E5900.pdf | |
![]() | EM78M680AH | EM78M680AH ELAN SMD or Through Hole | EM78M680AH.pdf | |
![]() | EBMS1005A-101 | EBMS1005A-101 HYTDK SMD or Through Hole | EBMS1005A-101.pdf | |
![]() | CBP5.1 (1.1*1.1) | CBP5.1 (1.1*1.1) ORIGINAL BGA | CBP5.1 (1.1*1.1).pdf | |
![]() | KTD08 | KTD08 OTAX DIP-16 | KTD08.pdf | |
![]() | SS3BB | SS3BB YENYO DO-214AA | SS3BB.pdf | |
![]() | MN1880024 | MN1880024 MAT PQFP | MN1880024.pdf | |
![]() | LT-6A | LT-6A LT SMD or Through Hole | LT-6A.pdf | |
![]() | UCC2806 | UCC2806 TI/BB SMD or Through Hole | UCC2806.pdf | |
![]() | 1-1445022-2 | 1-1445022-2 AMP/WSI SMD or Through Hole | 1-1445022-2.pdf | |
![]() | SSM3K09FU(TE85L) | SSM3K09FU(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K09FU(TE85L).pdf | |
![]() | PIC16C558-20I/SS | PIC16C558-20I/SS MICROCHIP SSOP-20 | PIC16C558-20I/SS.pdf |