창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1101CM1-050.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 50MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1101CM1-050.0000T | |
관련 링크 | DSC1101CM1-0, DSC1101CM1-050.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | LA15QS1004 | FUSE CARTRIDGE 100A 150VAC/VDC | LA15QS1004.pdf | |
![]() | BK/ABC-V-7-R | FUSE CERM 7A 250VAC 125VDC 3AB | BK/ABC-V-7-R.pdf | |
![]() | BCM7325NKFEB1G | BCM7325NKFEB1G Broadcom NA | BCM7325NKFEB1G.pdf | |
![]() | ZC405192P | ZC405192P MOT DIP | ZC405192P.pdf | |
![]() | DF2110BVTE10V | DF2110BVTE10V ORIGINAL SMD or Through Hole | DF2110BVTE10V.pdf | |
![]() | N80387SX-16SX237 | N80387SX-16SX237 INTEL PLCC | N80387SX-16SX237.pdf | |
![]() | 527602479 | 527602479 molex N A | 527602479.pdf | |
![]() | XC2C384-10FT256IR02 | XC2C384-10FT256IR02 XILINX SMD or Through Hole | XC2C384-10FT256IR02.pdf | |
![]() | 74LVC574ADW | 74LVC574ADW TI SOP | 74LVC574ADW.pdf | |
![]() | 2A13-N2F2H9AE | 2A13-N2F2H9AE AlphaManufacturi SMD or Through Hole | 2A13-N2F2H9AE.pdf | |
![]() | LQH32MN1R2M | LQH32MN1R2M Murata SMD or Through Hole | LQH32MN1R2M.pdf | |
![]() | 74CBTLV3861BQ | 74CBTLV3861BQ NXP SMD or Through Hole | 74CBTLV3861BQ.pdf |