창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1101CL5-040.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 40MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1101CL5-040.0000T | |
관련 링크 | DSC1101CL5-0, DSC1101CL5-040.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
403I23D25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I23D25M00000.pdf | ||
416F374X3ILT | 37.4MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3ILT.pdf | ||
ERJ-L1DUF68MU | RES SMD 0.068 OHM 1% 1/2W 2010 | ERJ-L1DUF68MU.pdf | ||
CRCW1206150RJNEC | RES SMD 150 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW1206150RJNEC.pdf | ||
ATB2012E-50011M-T01 | RF Balun 400MHz ~ 1.8GHz 50 / 50 Ohm 0805 (2012 Metric) | ATB2012E-50011M-T01.pdf | ||
CND0214A | CND0214A Panasonic SMD or Through Hole | CND0214A.pdf | ||
APM2071PD-TRL | APM2071PD-TRL ANPEC SOT-89 | APM2071PD-TRL.pdf | ||
PC68HC705BD9B | PC68HC705BD9B MOTOROLA DIP-42 | PC68HC705BD9B.pdf | ||
PCI-MIO-16XE-50 | PCI-MIO-16XE-50 NATIONAL SMD or Through Hole | PCI-MIO-16XE-50.pdf | ||
74AUP1G19GM | 74AUP1G19GM NXP SMD or Through Hole | 74AUP1G19GM.pdf | ||
PS334 | PS334 PS SSOP28 | PS334.pdf | ||
TPS79101DBV | TPS79101DBV TI SOT23-6P | TPS79101DBV.pdf |