창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1101CL5-040.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1101 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 40MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1101CL5-040.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1101CL5-, DSC1101CL5-040.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C101KGRACTU | 100pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C101KGRACTU.pdf | |
![]() | BAS16W,115 | DIODE GEN PURP 100V 175MA SOT323 | BAS16W,115.pdf | |
![]() | N25S40-100HE | N25S40-100HE NANSI SOP-8 | N25S40-100HE.pdf | |
![]() | RF2942 | RF2942 RFMD QFN | RF2942.pdf | |
![]() | K4T1G084 | K4T1G084 SAMSUNG BGA | K4T1G084.pdf | |
![]() | BC858C(3LP) | BC858C(3LP) PHILIPS SOT-23 | BC858C(3LP).pdf | |
![]() | MG100G1L3 | MG100G1L3 ORIGINAL SMD or Through Hole | MG100G1L3.pdf | |
![]() | ROV10-820K-S-2 | ROV10-820K-S-2 RAYCHEM SMD or Through Hole | ROV10-820K-S-2.pdf | |
![]() | STP22 BGA | STP22 BGA ORIGINAL BGA | STP22 BGA.pdf | |
![]() | AC6471 | AC6471 ORIGINAL QFN | AC6471.pdf | |
![]() | TA8806AN | TA8806AN PHILIPS DIP | TA8806AN.pdf |