창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1101CI5-050.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1101 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 50MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1101CI5-050.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1101CI5-, DSC1101CI5-050.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155R60J824KE19D | 0.82µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R60J824KE19D.pdf | |
![]() | R10-E1P2-24V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 24VAC Coil Socketable | R10-E1P2-24V.pdf | |
![]() | CT-L10AC08-1V-AB | CT-L10AC08-1V-AB CENTILLUM QFP | CT-L10AC08-1V-AB.pdf | |
![]() | CPC7583MC | CPC7583MC CLARE DFN-28 | CPC7583MC.pdf | |
![]() | VH0J331MF4R | VH0J331MF4R NOVER SMD or Through Hole | VH0J331MF4R.pdf | |
![]() | TMP4391 | TMP4391 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP4391.pdf | |
![]() | LT6UW3-AC-UEE3-S50 | LT6UW3-AC-UEE3-S50 ledtech 2009 | LT6UW3-AC-UEE3-S50.pdf | |
![]() | 1CX27000BB1B(27.000MHZ) | 1CX27000BB1B(27.000MHZ) KDS DSX840GA | 1CX27000BB1B(27.000MHZ).pdf | |
![]() | LNW2H121MSEC | LNW2H121MSEC nichicon SMD or Through Hole | LNW2H121MSEC.pdf | |
![]() | KAG00K003-DGG5 | KAG00K003-DGG5 SAMSUNG BGA | KAG00K003-DGG5.pdf | |
![]() | VS-5S | VS-5S ORIGINAL DIP-SOP | VS-5S.pdf |