창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1101CI5-022.5791T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 22.5791MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1101CI5-022.5791T | |
관련 링크 | DSC1101CI5-0, DSC1101CI5-022.5791T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | CC45SL3FD101JYNNA | 100pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.335" Dia(8.50mm) | CC45SL3FD101JYNNA.pdf | |
![]() | GRM1555C1H7R3DZ01D | 7.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H7R3DZ01D.pdf | |
![]() | MJ11032G | TRANS NPN DARL 120V 50A TO3 | MJ11032G.pdf | |
![]() | FM34W02ULM8 | FM34W02ULM8 FairchildSemiconductor SMD or Through Hole | FM34W02ULM8.pdf | |
![]() | T405572B | T405572B N/A SMD or Through Hole | T405572B.pdf | |
![]() | TESV0J335M1 | TESV0J335M1 NEC SMD or Through Hole | TESV0J335M1.pdf | |
![]() | MLF2012AR12KT000 | MLF2012AR12KT000 TDK SMD or Through Hole | MLF2012AR12KT000.pdf | |
![]() | SG3000GXH24G | SG3000GXH24G TOS SMD or Through Hole | SG3000GXH24G.pdf | |
![]() | PDZ16B 16v | PDZ16B 16v ORIGINAL SMD or Through Hole | PDZ16B 16v.pdf | |
![]() | AM9CC003X | AM9CC003X ALPHA DICE | AM9CC003X.pdf |