창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1101CI2-164.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 164MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1101CI2-164.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1101CI2-1, DSC1101CI2-164.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18ERTF1104 | RES SMD 1.1M OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF1104.pdf | |
![]() | FU-42TZ | FU-42TZ KEYENCE SMD or Through Hole | FU-42TZ.pdf | |
![]() | 293D476XP6R3B2TE3 | 293D476XP6R3B2TE3 VISHAY B | 293D476XP6R3B2TE3.pdf | |
![]() | 68603889 | 68603889 TI DIP8 | 68603889.pdf | |
![]() | US2SMAA | US2SMAA SEMIKRON DO-214AC | US2SMAA.pdf | |
![]() | LB1990W-A | LB1990W-A SANYO QFP | LB1990W-A.pdf | |
![]() | H22EL0151F | H22EL0151F ORIGINAL SMD or Through Hole | H22EL0151F.pdf | |
![]() | 20KP28CA | 20KP28CA MDE P-600 | 20KP28CA.pdf | |
![]() | MPQ6001 | MPQ6001 MOTOROLA DIP14 | MPQ6001.pdf | |
![]() | IM12021 | IM12021 CYNTEC SMD or Through Hole | IM12021.pdf | |
![]() | 2SP0320x2xx-FF450R12IE4 | 2SP0320x2xx-FF450R12IE4 Infineon SMD or Through Hole | 2SP0320x2xx-FF450R12IE4.pdf |