창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1101CI2-150.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1101 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 150MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1101CI2-150.0000 | |
관련 링크 | DSC1101CI2-, DSC1101CI2-150.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | UCD1H100MC6LGS | 10µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | UCD1H100MC6LGS.pdf | |
![]() | SIT8008BI-82-33E-54.000000Y | OSC XO 3.3V 54MHZ OE | SIT8008BI-82-33E-54.000000Y.pdf | |
![]() | TXS2SS-9V-X | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXS2SS-9V-X.pdf | |
![]() | 27pf 3000v 1808 | 27pf 3000v 1808 HEC SMD or Through Hole | 27pf 3000v 1808.pdf | |
![]() | MT48LC2M32B2-61-8 | MT48LC2M32B2-61-8 ORIGINAL TSSOP | MT48LC2M32B2-61-8.pdf | |
![]() | TSC101BIYLT | TSC101BIYLT ST SOT23-5 | TSC101BIYLT.pdf | |
![]() | TC9309F-016BR-DRY | TC9309F-016BR-DRY TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9309F-016BR-DRY.pdf | |
![]() | D10LH4-2 | D10LH4-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | D10LH4-2.pdf | |
![]() | SAYZZ897MBB0B00 | SAYZZ897MBB0B00 IC IC | SAYZZ897MBB0B00.pdf | |
![]() | 74F14SJL | 74F14SJL NS SOP5.2mm | 74F14SJL.pdf | |
![]() | UGF18060F | UGF18060F CREE SMD or Through Hole | UGF18060F.pdf | |
![]() | HY5PS1G1631CFP-C3 | HY5PS1G1631CFP-C3 HYNIX FBGA84 | HY5PS1G1631CFP-C3.pdf |