창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1101CI2-066.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1101 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 66MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1101CI2-066.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1101CI2-, DSC1101CI2-066.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237590356 | 0.068µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.295" W (26.00mm x 7.50mm) | BFC237590356.pdf | |
![]() | TAJA336M002RNJ | 33µF Molded Tantalum Capacitors 2.5V 1206 (3216 Metric) 1.7 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJA336M002RNJ.pdf | |
![]() | SIT1602BC-83-33E-6.000000T | OSC XO 3.3V 6MHZ OE | SIT1602BC-83-33E-6.000000T.pdf | |
![]() | 282729-1 | 282729-1 AMP SMD or Through Hole | 282729-1.pdf | |
![]() | L42A | L42A ORIGINAL SOT-23 | L42A.pdf | |
![]() | H1205NL | H1205NL Pulse SOP24 | H1205NL.pdf | |
![]() | R6020835ESZB | R6020835ESZB USA SMD or Through Hole | R6020835ESZB.pdf | |
![]() | 19060229F | 19060229F N/A DIP | 19060229F.pdf | |
![]() | AN7146 | AN7146 ORIGINAL SMD or Through Hole | AN7146.pdf | |
![]() | MAX164BENG | MAX164BENG MAXIM DIP | MAX164BENG.pdf | |
![]() | PHP101NQ04 | PHP101NQ04 NXP TO-220 | PHP101NQ04.pdf | |
![]() | SDE07-256M-NG | SDE07-256M-NG SANDISK BGA | SDE07-256M-NG.pdf |