창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1101CI2-032.7680 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1101 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 32.768MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1101CI2-032.7680 | |
관련 링크 | DSC1101CI2-, DSC1101CI2-032.7680 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | GR721AW0BB153KW01D | 0.015µF 350V 세라믹 커패시터 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GR721AW0BB153KW01D.pdf | |
![]() | XRCPB26M000F3N00R0 | 26MHz ±30ppm 수정 6pF 150옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB26M000F3N00R0.pdf | |
![]() | AEDC-5560-B13 | ENCODER 3CH 1000CPR 8MM | AEDC-5560-B13.pdf | |
![]() | GS74108ATP-15I | GS74108ATP-15I GSI TSOP | GS74108ATP-15I.pdf | |
![]() | OP-27BD/883B | OP-27BD/883B ORIGINAL DIP-8P | OP-27BD/883B.pdf | |
![]() | UML11N | UML11N ROHM SOT-353 | UML11N.pdf | |
![]() | LD27C040-150 | LD27C040-150 INTEL DIP | LD27C040-150.pdf | |
![]() | LTC1016CSW | LTC1016CSW LT SMD or Through Hole | LTC1016CSW.pdf | |
![]() | D8021C | D8021C NEC DIP | D8021C.pdf | |
![]() | 195D335X0025C2T | 195D335X0025C2T VISHAY/SPRAGUE D | 195D335X0025C2T.pdf | |
![]() | LE88216DLC | LE88216DLC LEGERITY SMD or Through Hole | LE88216DLC.pdf | |
![]() | FC0330LC TP | FC0330LC TP ORIGIN SOD-323 | FC0330LC TP.pdf |