창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1101CI2-014.7456T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 14.7456MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1101CI2-014.7456T | |
| 관련 링크 | DSC1101CI2-0, DSC1101CI2-014.7456T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 4P073F35IST | 7.3728MHz ±30ppm 수정 시리즈 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P073F35IST.pdf | |
| 4608X-102-303LF | RES ARRAY 4 RES 30K OHM 8SIP | 4608X-102-303LF.pdf | ||
![]() | MK4212RFE | MK4212RFE VISHAY SMD or Through Hole | MK4212RFE.pdf | |
![]() | NQ82915PN | NQ82915PN INTEL BGA | NQ82915PN.pdf | |
![]() | RVG3A08-222VM-TQ(3*3-2.2K) | RVG3A08-222VM-TQ(3*3-2.2K) ORIGINAL SMD or Through Hole | RVG3A08-222VM-TQ(3*3-2.2K).pdf | |
![]() | ft-63ts103 | ft-63ts103 ORIGINAL SMD or Through Hole | ft-63ts103.pdf | |
![]() | VIAC3-1.0AGZ | VIAC3-1.0AGZ VIA BGA | VIAC3-1.0AGZ.pdf | |
![]() | 03N03LBG | 03N03LBG INFIN P-TO252 | 03N03LBG .pdf | |
![]() | ME2803 | ME2803 ME SMD or Through Hole | ME2803.pdf | |
![]() | RD5RW20CA-TR-F | RD5RW20CA-TR-F RICOH SON1612-6 | RD5RW20CA-TR-F.pdf | |
![]() | TPA2005D1RBR | TPA2005D1RBR TI QFN | TPA2005D1RBR.pdf | |
![]() | MC4558G SOP-8 T/R | MC4558G SOP-8 T/R UTC SMD or Through Hole | MC4558G SOP-8 T/R.pdf |