창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1101CI2-014.7456 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1101 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 14.7456MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1101CI2-014.7456 | |
관련 링크 | DSC1101CI2-, DSC1101CI2-014.7456 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | MS22 20005-A | ICL 20 OHM 25% 5A 23MM | MS22 20005-A.pdf | |
![]() | RT1206FRE07215KL | RES SMD 215K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE07215KL.pdf | |
![]() | RCS080544R2FKEA | RES SMD 44.2 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080544R2FKEA.pdf | |
![]() | CP000510R00JB14 | RES 10 OHM 5W 5% AXIAL | CP000510R00JB14.pdf | |
![]() | AM79C983AJC | AM79C983AJC AMD SMD or Through Hole | AM79C983AJC.pdf | |
![]() | SEM-T11 | SEM-T11 SAMSUNG QFN | SEM-T11.pdf | |
![]() | LP-NSM200 | LP-NSM200 WAYON SMD | LP-NSM200.pdf | |
![]() | FX15M-31S-0.5SH | FX15M-31S-0.5SH HIROSE SMD or Through Hole | FX15M-31S-0.5SH.pdf | |
![]() | MIC1555BM5TR | MIC1555BM5TR MICREL SOT-23 | MIC1555BM5TR.pdf | |
![]() | IXTM10P45(A) | IXTM10P45(A) IXY SMD or Through Hole | IXTM10P45(A).pdf | |
![]() | GT7070 | GT7070 GLOBEPAN QFP | GT7070.pdf | |
![]() | SP8629A | SP8629A SIPEX CDIP8 | SP8629A.pdf |