창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1101CI1-016.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 16MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1101CI1-016.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1101CI1-0, DSC1101CI1-016.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 98266-0083 | 98266-0083 MOLEX SMD or Through Hole | 98266-0083.pdf | |
![]() | NRD157K6R3R12 | NRD157K6R3R12 NEC SMD or Through Hole | NRD157K6R3R12.pdf | |
![]() | LM747 MD8 | LM747 MD8 NS SMD or Through Hole | LM747 MD8.pdf | |
![]() | Z2SMB12 | Z2SMB12 SUNAMTE DO-214AB(SMB) | Z2SMB12.pdf | |
![]() | 430451608 | 430451608 EaglePlasticDevices SMD or Through Hole | 430451608.pdf | |
![]() | XMT-607 | XMT-607 FREESCAL SMD or Through Hole | XMT-607.pdf | |
![]() | AD5648BRUZ-L | AD5648BRUZ-L ADI SMD or Through Hole | AD5648BRUZ-L.pdf | |
![]() | SS39-NL | SS39-NL Fairchild SMD or Through Hole | SS39-NL.pdf | |
![]() | TLP160J(T7,TPR | TLP160J(T7,TPR TOSHIBA SOP4 | TLP160J(T7,TPR.pdf | |
![]() | GC80960RPV3.3 | GC80960RPV3.3 ORIGINAL BGA | GC80960RPV3.3.pdf | |
![]() | 7510024G6014 | 7510024G6014 ORIGINAL DIP8 | 7510024G6014.pdf | |
![]() | XC3042-100CQ100C | XC3042-100CQ100C XILINX SMD or Through Hole | XC3042-100CQ100C.pdf |