창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1101BM2-100.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1101 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 100MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1101BM2-100.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1101BM2-, DSC1101BM2-100.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CB017D0152JBA | 1500pF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked 1206 (3216 Metric) 0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm) | CB017D0152JBA.pdf | |
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![]() | X1272-0336 | X1272-0336 ORIGINAL PGA | X1272-0336.pdf | |
![]() | SFH600-0-X001 | SFH600-0-X001 VishaySemicond SMD or Through Hole | SFH600-0-X001.pdf | |
![]() | HA7L431AP | HA7L431AP ORIGINAL TO-92 | HA7L431AP.pdf | |
![]() | MCPX-X2 | MCPX-X2 NVIDIA BGA | MCPX-X2.pdf | |
![]() | HD38800-A50 | HD38800-A50 HIT N A | HD38800-A50.pdf | |
![]() | MAX3072E | MAX3072E MAX DIP8 | MAX3072E.pdf | |
![]() | MAX635BCPA | MAX635BCPA MAXIM DIP | MAX635BCPA.pdf | |
![]() | MD010 | MD010 MYSON na | MD010.pdf | |
![]() | SID15G10D08B000 | SID15G10D08B000 SIL SMD or Through Hole | SID15G10D08B000.pdf |