창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1101BI5-024.5760T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 24.576MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1101BI5-024.5760T | |
관련 링크 | DSC1101BI5-0, DSC1101BI5-024.5760T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | V756C-BCAD-44.4343M | V756C-BCAD-44.4343M ASIOE SMD or Through Hole | V756C-BCAD-44.4343M.pdf | |
![]() | AT29LV002-12TC | AT29LV002-12TC ATMEL TSSOP32 | AT29LV002-12TC.pdf | |
![]() | DR0608-124L | DR0608-124L coilcraft DIP | DR0608-124L.pdf | |
![]() | MAX511/32D99 | MAX511/32D99 MAXIM SMD | MAX511/32D99.pdf | |
![]() | 3SK252-T1B | 3SK252-T1B NEC SOT143 | 3SK252-T1B.pdf | |
![]() | LA5-10V683MS47 | LA5-10V683MS47 ELNA DIP | LA5-10V683MS47.pdf | |
![]() | SAB82525 V2.1 | SAB82525 V2.1 SIEMENS SMD or Through Hole | SAB82525 V2.1.pdf | |
![]() | 10UF/16V, 5*5 | 10UF/16V, 5*5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10UF/16V, 5*5.pdf | |
![]() | AT88SC1608-10PI-00 | AT88SC1608-10PI-00 ATMEL DIP | AT88SC1608-10PI-00.pdf | |
![]() | MAX6359SVUT+T | MAX6359SVUT+T MAX SOT23-6 | MAX6359SVUT+T.pdf | |
![]() | SMH80VN222M25X30T2 | SMH80VN222M25X30T2 NIPPON DIP | SMH80VN222M25X30T2.pdf |